پوشش نهایی بردهای الکترونیک چیست؟

هر کسی که با صنعت تولید فیبر مدار چاپی(pcb)  آشنایی داشته باشد بخوبی می داند که PCBها دارای یک پوشش نهایی مس روی سطح شان هستند.

 اگر مس بدون پوشش و محافظ باشد، با هوا اکسید شده و در نتیجه برد مدار چاپی غیر قابل استفاده خواهد شد.

قبل از اسمبل کردن قطعات، پوشش نهایی روی برد اعمال می شود. پوشش نهایی را می توان روکشی تعریف کرد که بمنظور حفاظت از Solder خارجی ترین لایه pcb بکار می رود که بعدا در فرایند Wave یا Reflow مورد استفاده قرار می گیرد.

در واقع پوشش نهایی دو وظیفه عمده بر عهده دارد:

1- حفاظت از لایه مس در معرض هوا قرار داده شده

2- واسطی برای اتصال بین قطعات مونتاژ شده روی برد و فیبر خام

PCBها بسمت کوچکتر شدن و فشرده تر شدن پیش می روند. سایز آی سی ها و سایز سوراخها کوچکتر و ظرافت کار بیشتر می شود. این پیشرفتها ایجاب می کند که تکنولوژی پوشش نهایی نیز پاسخگوی این نیازها باشد.

پوشش نهایی به دو دسته تقسیم می شود : فلزی مانند قلع یا نیکل-طلا و مواد آلی  که لایه بسیار نازکی از مواد آلی سطح مس را تا قبل از اسمبل کردن قطعات روی برد محافظت می کند.

انواع روشهای پوشش نهایی:

روشهای مختلفی در آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی  وجود دارد که هر یک از روشها مزایا و معایب مخصوص بخود را دارد؛ از جمله:

HASL (Hot Air Solder Level(

Lead Free HASL (بدون سرب)

OSP (Organic Solder Preservative(

غوطه وری قلع

غوطه وری نقره

الکترولس نیکل-طلا

در مورد پوشش نهایی در سالهای 2006 و 2011  یک مقاسیه انجام گرفته است ؛ این مقایسه نشان می دهد که در سال 2006 سهم HASL در پوشش نهایی بیشترین مقدار بوده است اما در سال 2011 سهم HASL کاهش یافته و سهم OSP افزایش یافته است.

یک دلیل اصلی این کاهش، دارا بودن سرب در پروسه HASL می باشد که آلوده کننده محیط زیست می باشد. اما OSP بدلیل عدم وجود سرب مورد توجه زیادی قرار گرفته است.