پوشش نهایی غوطه وری قلع روی بردهای الکتریکی

در این پروسه ابتدا قلع بصورت شیمیایی بر روی سطح می نشیند.

ضخامت لایه قلع حدود 0.6-1.6 میکرون است؛ در مقایسه با روشهای دیگر، گرچه ضخامت لایه زیاد نیست اما در مقایسه با OSP ضخامتش زیاد است.

مزایا:

مزایای پوشش نهایی الکترولس طلا را دارد.

در آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی برای بردهای مدار چاپی  با دانسیته بالا مناسب است.

لایه قلع ایجاد شده، هنگام لحیم کاری ذوب می شود و اتصال خوبی را بوجود می آورد.

گرچه در مقایسه با پوشش نهایی الکترولس نیکل-طلا ارزانتر اما در مقایسه با OSP گرانتر می باشد.

معایب:

·         قبل از اینکه قلع استفاده شود باید تست شود.

·         کسی که از این روش پوشش نهایی استفاده می کند، در معرض ترکیبات مواد Thourea قرار می گیرد که برای سلامتی مضر است.

·         دوباره کاری با محدودیتهایی مواجه است.

·         محلول پوشش دهی ویسکوزیته بالایی دارد و برای بردهای دارای سوراخهای ریز، مناسب نیست.

·         اشکال بعدی تشکیل Whiskerها روی لایه قلع است.

·        نحوه تشکیل Whisker روی لایه قلع را نشان می دهد. ممکن است از سطح قلع رشد پیدا کند و باعث اتصال کوتاه بشود و حین اسمبل کردن قطعات درون سوراخهایی که با قلع پوشیده شده اند دچار مشکل می شود.