در این روش ابتدا یک لایه شیمیایی از نیکل روی سطح مس قرار می گیرد؛ سپس روی لایه نیکل طلا می نشیند.
ضخامت معمول برای نیکل 2.5-5 میکرون و برای طلا 0.05-0.23 میکرون است.
شکل زیر نمونه ای از فیبری را نشان می دهد که پروسه الکترولس نیکل-طلا روی آن اعمال شده است.
مزایا:
· سطح کاملا مسطح و یکنواخت است.
· یکنواختی آن از Hot Air بمراتب بهتر است.
· در آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی ضخامت پوشش همه جا یکسان است.
· قادر است چندین مرتبه Thermal Sycle را پاس کند.
· براحتی لحیم کاری می شود.
· برای محصولات با دانسیته بالا و خیلی فشرده بسیار مناسب است.
· بهترین پروسه برای اتصال پین های آلومینیومی می باشد.
· برای تست AOI آسان است.
· بعد از لحیم کاری هیچ سطحی از مس در معرض دید وجود ندارد.
معایب:
· به علت استفاده طلا در آن بسیار گران است.
· چون پروسه آسانی برای کنترل نیست، هزینه کنرل پروسه آبکاری آن زیاد است؛در حالیکه کنترل پروسه OSP بسیار آسان است.
· تصفیه پسماندهای آبکاری آبی نیکل بسیار زیاد است. لازم به ذکر است که این مشکل مربوطه به تامین کننده PCB است نه کارخانه ای که PCB را مونتاژ می کند. عملیات خنثی سازی پساب های آبی نیکل، هزینه کل را افزایش می دهد.
· در کارخانه های اسمبل کننده احتمال اینکه Rework انجام شود وجود ندارد.
· همانطور که می دانید، در پروسه تولید PCB برای چسبندگی Solder Mask روی برد عملیات Micro Etch انجام می گیرد. استفاده از این روش روی Solder Mask تاثیر می گذارد.
· برای استفاده در سیگنالهای سرعت بالا مناسب نیست.
· ممکن است پدها سیاه شوند و باعث معیوب شدن PCB شود. اگر چه این ایراد براحتی قابل مشاهده است، اما دیگر از برد نمی توان استفاده کرد زیرا لحیم کاری درست انجام نمی شود.
· لحیم کاری مستقیما روی مس انجام نمی شود.
· سیاه شدن پدها را در پی دارد.